Prof. Dr.-Ing. Oliver Keßling

Kompetenzbereiche

  • Untersuchung und Auswahl der Einsatzmöglichkeiten unterschiedlicher Fertigungsverfahren
  • Optimierung von Prozess- und Maschinentechnologie im Bereich 3D-Druck

Kontakt

o.kessling@hb.dhbw-stuttgart.de / Telefon: 07451 / 521 - 132

Technik

Branchennetzwerk

  • Technology Mountains e.V., Der Technologieverband im Südwesten

Stationen

  • Entwicklung eines neuen additiven Fertigungssystems als Projekt- und Abteilungsleiter
  • Projektleiter am Steinbeis-Transferzentrum Institut für Kunststoff- und Entwicklungstechnik (IKET)


Wissenschaft

Lehrgebiete

  • Fertigungstechnik
  • Festigkeitslehre
  • Produktionsmaschinen
  • Additive Fertigung
  • Kunststofftechnik

Forschungs- und Kooperationsgebiete

  • Untersuchung von Bauteileigenschaften im Bereich der Additiven Fertigung und Kunststofftechnik

Stationen

  • Studium der Mikrosystemtechnik an der Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
  • Promotion am Lehrstuhl für Mikrotechnik und Medizingerätetechnik, Technische Universität München

 

Ausgewählte Publikationen

  • Keßling, O. (2018): Additive Adoleszenz – Materialhersteller und Verfahrensentwickler begegnen steigenden Anforderungen, Kunststoffe, Carl Hanser Verlag, München, 10/2018
     
  • Keßling, O. (2018): Industrieller 3D-Druck – Projekt vergleicht generative Fertigungsverfahren, Online-Beitrag, Kunststoffe.de, 18.04.2018
     
  • Keßling, O. (2017): Verbundprojekt „Industrieller 3-D-Druck“: Eigenschaften sowie Vor- und Nachteile unterschiedlicher additiver Fertigungsverfahren, Fachmagazin Kunststoff + Verarbeitung, Kuhn-Verlag, Villingen-Schwenningen, 2017
     
  • Keßling, O. (2014): AKF – Neues industrielles additives Verfahren, RTejournal – Forum für Rapid Technologie, Iss. 1, Vol. 2014
     
  • Kessling, O. S., Schüßler, F., Feldmann, K., Lüth, T.C. (2008): A New Process for Flip-Chip Interconnections with Variable Stand-Offs. In: IEEE Conference Proceedings, 10th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, Singapore, 09.-12. Dezember 2008, S. 620-625